总部位于日本东京的信越化学已经开发出一种新型的超低硬度导热硅橡胶片材并开始进入市场。这种被称之为TC-SP-1.7系列的产品具有超低硬度的特点，比信越公司现有的低硬度产品的硬度低1/10（ASKER C型硬度检测值为2），同时该产品还具有1.7 W/mEK的高导热性能。因此，这种新产品和现有的低硬度产品相比，具有更好的柔韧性和黏附性，基于同样的原因，它还表现出较高散热性能，甚至在不均匀和不平坦的发热表面上。
新产品能紧紧的贴在产热电子装置表面上和散热器上，从而能发挥更为有效的冷却作用。此外，因为它还能用在不均匀或者不平整的表面，可增强产品设计的柔韧性。可以得到八种标准片材的八种不同厚度：0.5、1.0、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0毫米。另外每一种片材的尺寸为300mm x 400mm，并和半成行工艺加工成更小的尺寸。硅基热塑性界面材料应用于发热应用时，和其它材料如丙烯酸树脂类型相比，具有极好的耐热性能和长期的可靠性能，并拥有高级别的阻燃性能 的。
因此热界面硅树脂材料有助于提高电子设备的性能和可靠性。这些散热的热表面材料是导热复合材料，其中含有硅橡胶和高导热比值的填料组成。将这些材料紧紧放入到散热单元之间，例如一台电脑的CPU加上散热器，就有可能有效地把热量传递给这些散热器。导热硅橡胶片材的需求正在朝着散热应用方向上发展。在电子元件、汽车以及个人电脑、家用电器领域，散热材料的需求正在快速增长。而且，由于小型化高性能的电子装置日益增多，对散热效果更好的材料需求将进一步增加。
信越化学除了多种导热硅橡胶片材外，还有一系列各种其它类型的导热硅材料，例如油脂型、凝胶型、液体橡胶型等拥有挤好粘附性的产品。这一领域的应用有可能满足各种不同的散热要求，信越公司将继续朝着新产品开发活动以进一步满足未来更加复杂的市场需求。硅树脂是一种多功能的材料，具有有机和无机相结合的两方面特征。这种材料是一种高附加值的产品，在工业领域得到了广泛的应用，包括电子电器产品、汽车、建筑、化妆品、化学品等。
